Soldadura de olas incluso causas de estaño y métodos de tratamiento

La lata de soldadura de olas es una producción electrónica de la soldadura de olas a través de problemas comunes, principalmente debido a la causa de la soldado de olas de lata muchas razones, si desea ajustar la soldadura de onda para reducir la lata, debe averiguar el motivo de La lata de soldadura de ola. Magee Automation a continuación para compartir las razones y las ideas de procesamiento.

Razones para la soldadura de olas:

1, la temperatura de precalentamiento de flujo es demasiado alta o demasiado baja, generalmente a 100 ~ 110 grados, la precalentamiento es demasiado baja, la actividad de flujo no es alta. El precalentamiento es demasiado alto, el flujo del acero de estaño ya desaparece y es fácil conectar la lata;

2, no hay flujo o el flujo no es bueno o desigual, la tensión superficial de la lata en el estado fundido no se libera, lo que resulta en estaño fácil;

3, verifique la temperatura del horno de estaño, controle a aproximadamente 265 grados, ZUI use un termómetro para medir la temperatura del pico cuando el pico está arriba, porque el sensor de temperatura del dispositivo puede estar en la parte inferior del horno o Otros lugares. Si la temperatura de precalentamiento no es buena, el componente no podrá alcanzar la temperatura, y el proceso de soldadura hará que la lata arrastre pobre debido a la gran absorción de calor del componente y la formación de estaño continuo; También puede ser que la temperatura del horno de estaño sea baja o la velocidad de soldadura es demasiado rápida;

4, verifique regularmente para realizar un análisis de composición de estaño, es posible que el cobre u otro contenido de metal excedan el estándar, lo que resulta en una disminución en la fluidez de la estaño, fácil de causar estaño;

5, verifique el ángulo orbital de la soldadura de ondas, 7 grados Zui es bueno, demasiado fácil de colgar estaño;

6, el diseño de enchufe IC y fila es deficiente, junta, la distancia entre los cuatro lados del pie apretado IC <0.4 mm, no hay ángulo inclinado en el tablero;

7. PCB se calienta y se deforma en el medio del hundimiento, lo que resulta en una lata continua; Soldadura de doble onda sin plomo

8, el acero de estaño es demasiado alto, el original come demasiado estaño, demasiado grueso, estará conectado;

9. No hay presa de soldadura de diseño entre las almohadillas de la placa de circuito, que está conectada después de imprimir la pasta de soldadura; Quizás la placa de circuito en sí está diseñada con una presa/puente de soldadura, pero puede perderse en parte al hacer el producto terminado, por lo que es fácil conectar estaño.

Método de soldadura de olas y procesamiento de estaño:

1. El flujo no es bueno o puede no ser uniforme, aumentar el flujo;

2. Punto de aceleración de la velocidad de Liantin, punto de aumento del ángulo orbital;

3. No use 1 onda, use 2 ondas de una sola onda, coma la altura de estaño no tiene que ser 1/2, simplemente puede tocar la parte inferior del tablero es suficiente. Si tiene una paleta, entonces la superficie de estaño está ahuecada en la superficie alta de la paleta;

4. Si la junta está deformada; Soldadura de reflujo de la zona de seis temperaturas

5. Si los solteros de 2 ondas no son buenos, use 1 onda para golpear, pueden ser 2 ondas para golpear el pasador de tacto bajo, para que pueda reparar la forma de la junta de soldadura, salga bien.