¿Qué es la soldadura de olas?

2022-09-09

La soldadura de ondas es un método por el cual se pueden soldar grandes placas de circuito impreso se pueden soldar de manera rápida y confiable durante el ensamblaje de PCB. Soldadura de onda
El proceso de soldadura de olas obtiene su nombre del hecho de que el proceso ingresa a la placa de circuito impreso a través de la ola de soldadura a soldar.
De esta manera, una placa completa se puede soldar en segundos mientras produce juntas que son confiables, mecánica y eléctrica. Además de ser mucho más rápido que la soldadura en la mano, la soldadura de olas también produce un mayor grado de confiabilidad de la articulación.
La soldadura de ondas se puede usar en ensamblajes de PCB tanto para componentes de montaje en agujeros de oración convencionales como para componentes de montaje de superficie. Sin embargo, otros métodos, como la soldadura de reflexión infrarroja, son más adecuados para conjuntos de montaje en superficie con características finas en las placas de circuito impresos utilizados hoy en día.
soldadura de ondas
Una máquina de soldadura de olas consiste en una olla de soldadura calentada. Esto se mantiene a la temperatura requerida para el proceso de soldadura. Dentro del surco, la onda de soldadura se acumula y la PCB cruza para que la parte inferior del tablero solo toque la onda de soldadura. Tenga en cuenta que esto debe tenerse en cuenta al ajustar la altura de la onda para que no fluya en el lado superior del tablero donde haría que la soldadura ingrese donde no es necesario.

El tablero se mantiene en su lugar utilizando una cinta transportadora de dedo de metal. Por lo general, están hechos de titanio porque es capaz de soportar la temperatura y no es inmune a la soldadura.

Wave Soldering

soldadura de ondas
Preparar
Para que una placa de circuito impreso electrónico se mecanice con éxito utilizando soldadura de olas, es necesario diseñarla y fabricarla de la manera correcta.
SOLDERMASK: El primero es la práctica estándar en estos días cuando diseñan tablas. Se incluye una máscara de soldadura o una capa de máscara de soldadura en el diseño de PCB, que agrega una capa de material "laca" al tablero donde la soldadura no se adherirá. Solo las áreas que necesitan ser soldadas están expuestas. Esta resistencia a la soldadura es el color más utilizado para el verde.
Espacio de almohadilla: la segunda precaución principal es garantizar que haya un espacio adecuado entre las almohadillas de soldadura requeridas. Si están demasiado cerca, existe la posibilidad de que la soldadura pueda crear un corto en las dos almohadillas. Dada la forma en que funciona la soldadura de olas, donde la onda de soldadura es causada por la soldadura que fluye fuera del tanque de almacenamiento, y el tablero pasa sobre ella, los requisitos de espaciado dependen de la dirección de la placa en relación con el flujo de soldadura. Para espaciar las almohadillas en dirección al flujo de soldadura, deben tener un tono más grande que los espaciados en ángulo recto con el flujo de soldadura. Esto se debe a que es muy fácil que ocurran puentes de soldadura en la dirección del flujo de soldadura.
Flujo
Se requiere flujo para asegurarse de que el área a soldar esté limpia sin oxidación, etc. El flujo se aplica para soldar en un lado del tablero, que es la parte inferior. Control cuidadoso de la cantidad de flujo magnético requerido. Muy poco flujo y alto riesgo de malas articulaciones, mientras que demasiado flujo tendrá residuos de flujo en el tablero. Si bien esto no se ve cosméticamente mal, existe el riesgo de degradación a largo plazo debido a la naturaleza ácida del flujo magnético. Hay dos métodos principales para aplicar el flujo ::
Flujo de aerosol; Una fina niebla de flujo para rociar el tablero que se suelde a la parte inferior de la electrónica. Algunos sistemas incluso usan un chorro de aire comprimido para eliminar el exceso de flujo.
Flujo de espuma; La placa de circuito impreso electrónico se atasma a una cabeza en cascada de espuma de flujo. Esto se produce sumergiendo el bote en un pequeño orificio en un cilindro de plástico con flujo magnético. El cilindro de plástico está cubierto con una chimenea de metal y el aire se forja a través del cilindro. Esto hace que las burbujas de flujo suban la chimenea.
calentamiento
El proceso de soldadura de olas expone una placa de circuito impreso electrónico a un grado considerable de calor, mucho mayor de lo que sufriría si fuera soldado a mano. Este choque térmico puede causar un nivel de falla significativamente mayor si no se aborda. Para superar esta placa, se precaliente para que pueda elevarse de manera estable a la temperatura deseada para minimizar cualquier choque térmico.
El área de precalentamiento generalmente se usa para soplar aire caliente sobre el tablero a medida que pasan a través del calentador de aire caliente en la máquina de soldadura de olas. En algunos casos, especialmente si la población es densa, se pueden usar calentadores infrarrojos. Esto asegurará que todas las tablas se calienten de manera uniforme y no existan áreas sombreadas.
Si bien se requiere precalentamiento para evitar el choque térmico que generará la máquina de soldadura de olas, también se requiere calentamiento para activar el flujo. Este flujo debe asegurarse de que el área que se está soldado esté limpia y tomará la soldadura.
Aplicación en soldadura de olas
La soldadura de olas no se usa tan ampliamente para el ensamblaje de PCB como lo es al mismo tiempo. No es adecuado para el tono muy fino requerido en la fabricación de muchas placas de circuito hoy. Sin embargo, todavía es ideal usar tableros de componentes más grandes con componentes con plomo tradicionales y cierta fabricación de superficie para muchos soportes de tablas.

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